美日半导体联合声明：提到中国！2023年5月27日消息，正在访问美国的日本经济产业大臣于26日与美国商务部长雷蒙多进行了会谈。会谈结束后，发表了尖端半导体两国间的联合声明，根据声明，在尖端半导体领域，为了日美两国共同进行技术开发和人才培养而制定计划表，此外，还提到了中国，关注中国制造商占据手机基站高市场份额，日美将制定新目标。
1、谈谈自己对谈判的理解
经过这个学期对商务谈判的学习，我对商务谈判这门课程还是有了一定的了解。这学期我们进行了几次模拟商务谈判课。对实际谈判有了进一步的了解。通过模拟更清楚的认识到商务谈判就是买卖双方为了促成买卖成交而进行的，或是为了解决买卖双方争议或争端的一种行为方式或手段。虽然只是模拟谈判，却也让我们感受到了谈判的气氛，双方扮演不同的角色，当为自己公司的利益而争执不下、不肯相让时，相信双方都已经进入了角色，这也是一种对公司的责任感吧。
谈判过程中的激烈争辩，讨价还价，迂回退让，都在一定程度上锻炼了我们的能力，也让我们认识到了自己的不足。在这次谈判的过程中我们综合运用了商务谈判的很多策略最后再成交。如：1.开局阶段的策略：要创造良好的气氛，通过寒暄营造一个轻松的环境，分清楚双方的合作诚意，为后一阶段做好准备。
2、用人话讲一下半导体材料产业格局
最近的任务是研究半导体材料行业，找了很多资料，看得云里雾里。但没办法，谁叫这是任务呢？于是我打算先来个宏观的：就像从天空俯瞰一样，把半导体材料的大致格局，先看明白了。完了之后，我再挑里面的细分行业细看。其实这类文章很多了，我没必要重复写一篇，以下文章更像是我个人的研究笔记，当然，尽可能用人话让很多像我一样非技术出身的读者能看懂。
里面涉及到的高科技，对于我们做研究和投资的人来说，前期只能通俗理解一下，后期再慢慢深入。先放一张来自Wind的半导体材料产业链地图：在上面那张图中，有8个子行业，看不懂没关系，先列一下：硅片、光罩、光刻胶、靶材、CMP（抛光）、湿电子化学品、特种气体、封装，首先起点是从硅片开始，就是把石头里的多晶硅拿来提纯做成纯度很高的单晶硅，然后把硅拉成一个圆柱体的硅棒，再一片片切下来，这就是硅片，因为是圆形的，所以也叫硅晶圆片，简称“晶圆”。